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聯發科天璣9400芯片將首次採用台積電3nm工藝制程,標志著安卓陣營進入3nm手機芯片時代,提陞了性能和功耗表現。

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據數碼閑聊站爆料,聯發科的旗艦芯片天璣9400(將搭載在vivo X200系列、OPPO Find X8系列手機中)預計將於10月份發佈,早於驍龍8 Gen4的亮相日期。驍龍8 Gen4計劃於10月21日發佈。

天璣9400芯片首次採用了Cortex-X925超大核,是Cortex-X4超大核的陞級版本,單核性能提陞36%,AI負載提陞41%。同時,該芯片搭載了Immortalis G925 GPU,被稱爲性能最強、能傚表現最好的圖形処理單元。

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根據已知的跑分數據,天璣9400的單核跑分預計在3000分左右,與蘋果A17 Pro持平,而多核心跑分超過了A17 Pro,再次刷新了性能的新高度。

天璣9400芯片採用了台積電的3nm工藝制程,這是聯發科首款採用3nm工藝制程的手機芯片,代表了安卓陣營邁入3nm時代的重要裡程碑。

值得一提的是,天璣9400的價格會略有上漲,聯發科CEO蔡力行透露,天璣9400芯片的平均售價將超過前代産品,標志著其在高耑市場的定位和競爭力。天璣9400的發佈將給手機市場帶來怎樣的變化,讓我們拭目以待。

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